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次份直接膨化就可以了,膨化温度显示为110~120度;这样膨化后相当于预糊化,粘结度降低了。
低温制粒的问题是调质温度低,但制粒机出料温度并不低,温差经常会超过30度,而乳糖焦化的温度要100度以上,估计环膜瞬间温度超过140度,只有这个温度以上才会焦化,且只是瞬间温度,基本上是干燥的灼烧,对物料成分破坏较为严重;可以检查一下环膜物料出口温度;打开制粒机,尽管调质温度不高,但环膜是烫手的。
一般低温制粒采用58~65度间调质,实际上并不能实现物料的熟化或者糊化,那么可以分析一下是否可以达到高温调质工艺的效果了。 |
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